미국의 전기차 제조사 테슬라가 삼성전자와 손잡고 오는 2020년까지 무인자율택시를 출시할 것이라고 밝혔다.
지난 22일(현지시간) 블룸버그통신 보도에 따르면 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)는 이날 미국 캘리포니아주 팰로앨토 본사에서 열린 ‘테슬라 자율 투자자 데이’행사에서 이같은 계획에 대해 언급했다.
자율주행에 사용되는 반도체 칩 설계는 테슬라가 직접, 반도체의 위탁생산은 삼성전자가 맡게 될 것이라는 게 테슬라측의 설명이다. 머스크 CEO는 “지금까지 칩을 설계해 본 적이 없는 테슬라가 세계 최고의 칩을 설계한다는 것은 실현될 수 없는 것처럼 보였다”면서 “하지만 실제로 이러한 일이 벌어졌고 다른 칩보다 월등히 뛰어난 이 칩은 지금부터 생산되는 테슬라 차량에 장착된다”고 강조했다.
그는 내년 2분기쯤이면 사람의 운전이 거의 요구되지 않는 ‘로보택시’ 운영이 가능해질 것으로 보고 있다. 테슬라는 이날 설명회에서 스티어링 휠이 없는 차량 내부 사진을 공개했는데, 전체적인 실내 디자인은 현재 판매중인 모델 3 또는 내년 판매 예정인 모델 Y와 비슷하다.
아울러 자율주행기술을 획기적으로 끌어올린 FSD칩의 실물 이미지가 함께 공개되기도 했다. 머스크는 “앞으로 테슬라 이외의 다른 어떤 차를 사는 건 재정적으로 미친 짓”이라며 “차라리 말을 사는 것이 나을 것”이라며 자신감을 내비쳤다.
테슬라는 이미 한 달 전부터 모델S와 모델X에, 10일 전부터는 모델3에 자사가 개발하고 삼성전자가 생산한 칩을 탑재하고 있는 것으로 알려졌다. 테슬라가 디자인과 설계를 맡은 FSD 칩은 텍사스주 오스틴에 있는 삼성전자 반도체 공장에서 생산된다.
업계에 따르면 테슬라는 지난 2016년 삼성전자와 주문형 반도체 파운드리 계약을 맺었으며, 해당 협업 내용은 국내 언론과 해외 외신에 자주 소개됐지만 테슬라가 이를 공식적으로 언급한 적은 없었다.
그동안 테슬라는 자율주행차 칩·소프트웨어 전문기업인 엔비디아로부터 칩을 공급받아왔으나, 자율주행차량 전용 칩 개발을 위해 AMD와 애플 등에서 반도체 설계 전문가들을 영입하며 관련 기술 개발에 매달렸다.
“테슬라 칩은 기존 엔비디아 시스템과 비교해 7배의 실행력을 갖췄다”고 테슬라 자율주행 하드웨어 수석개발자 피트 배넌은 설명했다. 하지만 엔비디아는 테슬라의 발표를 두고 "컴퓨터 한 대의 성능을 엔비디아 칩 하나의 성능과 비교하고 있다"며 "엔비디아 칩을 여러 개 갖춘 하나의 시스템은 테슬라가 공개한 컴퓨터보다 성능이 좋을 것"이라고 반박했다.
엔비디아는 다만 테슬라가 자율주행차 컴퓨터에 대한 기대치를 높인 점에 대해서는 긍정적으로 생각한다고 밝혔다.
미국의 IT전문매체 테크크런치도 "FSD의 능력을 입증하기 위해서는 더 많은 데이터와 분석이 필요하다"며 "설령 최고라고 해도 수개월 이후 더 좋은 칩이 나온다. 하드웨어보다는 소프트웨어가 더 중요하다"고 냉정한 평가를 하고 있다.
투자자들 역시 테슬라의 발표를 전적으로 신뢰하지는 않는 분위기다. 이날 뉴욕 증시에서 테슬라 주가는 전날대비 3.8% 하락한 262.75로 마감했다.
오는 24일 예정된 실적 발표에서 저조한 실적이 예상되는데다, 테슬라 자율주행차가 이미 수차례 사고를 낸 선례가 있어 투자자들의 신뢰를 사지 못했다는 게 시장 전문가들의 분석이다.
테슬라는 이후 투자자를 대상으로 완전 자율주행 시스템에 대한 시연 행사에 들어갈 예정이다. 그러나 무인택시 계획이 실천되려면 관계당국의 승인 등 많은 과제가 남아 있어 테슬라가 이를 어떻게 풀어 갈 것인지 주목되고 잇다.
